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高分子绝缘板强度等级分类(高端绝缘材料)

来源:网络整理  发布者:admin  发布时间:2024-07-22 20:03:04
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于高分子绝缘板强度等级分类的问题,于是小编就整理了1个相关介绍高分子绝缘板强度等级分类的解答,让我们一起看看吧。高分子

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  1. 高分子耐温排名?

1、高分子耐温排名?

芳纶纤维

芳纶1313是一种具有特殊功能的纤维,最早由美国杜邦公司研发。这种纤维外观与普通的化纤相似,但却具有许多独特的特性。最突出的特点是其耐高温性非常出色,可以在220℃的高温下长期使用而不发生老化。在250℃左右的温度下,其尺寸稳定性非常良好,热收缩率仅为1%。芳纶1313的极限氧指数大于28%,属于难燃纤维,不助燃,自熄性能好。在370℃以上才开始分解,400℃左右开始碳化。因此,芳纶1313被广泛应用于防护服、防火车、航空和汽车行业等领域,以满足对高性能、高耐久性和高温稳定性的需求。

苯基硅橡胶

苯基硅橡胶相对于现有的甲基乙烯基硅橡胶,苯基硅橡胶的耐温性能更加优异,其耐温范围可扩展到-70℃-350℃,短期工作温度更可达-110℃-400℃,还具有耐烧蚀和耐辐射的特性。因此,它被广泛应用于电力、电子电器、汽车、工业深制冷、航空航天、发动机等领域。苯基含量在5%-15%的称为低苯基硅橡胶;苯基含量在15%-25%的称为中苯基硅橡胶;而苯基含量在30%以上的称为高苯基硅橡胶。随着苯基含量的提高,分子刚性增大,耐辐射和耐燃性能也相应提高。但是,中、高苯基硅橡胶加工困难,物理机械性能较差,因而其生产和应用受到一定的限制。

硼硅橡胶

硼硅橡胶是一种特种合成橡胶,其硅氧主链中带有碳十硼烷链段。它能够在高达410℃的高温下短期使用,长期使用范围一般在-40℃到350℃之间,具有与硅橡胶相似的其他特性。硼硅橡胶可以像一般硅橡胶一样进行加工和硫化,常用于制造密封零件和绝缘材料等需要在高温下使用的产品。

聚酰亚胺

聚酰亚胺是一种高分子材料,主链中含有酰亚胺结构,其分子结构包括芳环和杂环等主要结构单元。聚酰亚胺具有最高的阻燃等级(UL-94),良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能和低介电损耗等特点。同时,这些特性在很宽的温度范围(-269℃-400℃)内不会发生显著变化。因此,聚酰亚胺被广泛应用于微电子技术、航空航天、汽车、医疗、化工等领域。

聚硅氮烷

聚硅氮烷聚合物是一类分子主链中含有重复以Si-N的无机高分子材料,由于其化学结构的特殊性, 在高温条件下可转化为二氧化硅陶瓷。因而聚硅氮烷在耐高温方面具有重要应用价值。聚硅氮烷树脂硅氮键夹角小,分子键张力达,因而分子链不易成环,在分子聚合反应过程中不易发生回咬、重排等副反应,热稳定性良好,通过改变硅原子或氮原子取代基可以设计具有特定性能的聚硅氮烷树脂,耐高温性(1800°C)优秀、漆膜硬度高、超薄清漆,低粘度;对绝大多数类型底材优异的附着力。nbsp;

以下是一些常见高分子材料的耐温排名:

1. 聚四氟乙烯(PTFE):-200℃ ~ 260℃

2. 聚苯乙烯(PS):-50℃ ~ 100℃

3. 聚氯乙烯(PVC):-15℃ ~ 60℃

4. 聚丙烯(PP):-10℃ ~ 120℃

5. 聚酰亚胺(PI):-269℃ ~ 400℃

6. 聚醚酮(PEEK):-60℃ ~ 260℃

7. 聚苯硫醚(PPS):-40℃ ~ 240℃

8. 聚苯醚(PPO):-40℃ ~ 150℃

9. 聚酰胺(PA):-40℃ ~ 120℃

10. 聚酰胺imide(PAI):-269℃ ~ 300℃

需要注意的是,这些数值仅供参考,实际使用时应根据材料的具体性质和应用条件进行选择。

高分子耐温指的是高分子材料在高温环境下能够保持其物理性质、化学性质、机械性能等的能力。不同的高分子材料具有不同的耐温性能,一般来说,高分子材料的耐温性能与其分子结构、晶化程度、分子量、分子间作用力等因素有关。在工业、航空航天、汽车、电子等领域中,需要使用耐高温材料来保证设备的正常运行和安全性。

高分子材料的耐温性能受到其化学结构、分子结构和添加剂等因素的影响,因此难以进行简单的排名。下面是一些常用高分子材料以及它们的耐温范围的简要介绍:

1. 聚乙烯(PE):耐温范围-50°C至90°C

2. 聚丙烯(PP):耐温范围-10°C至110°C

3. 聚氯乙烯(PVC):耐温范围-15°C至60°C

4. 聚苯乙烯(PS):耐温范围-50°C至100°C

5. 聚碳酸酯(PC):耐温范围-20°C至130°C

6. 聚酰亚胺(PI):耐温范围-250°C至400°C

7. 聚酰胺(PA):耐温范围-40°C至100°C

需要注意的是,以上耐温范围仅供参考,在具体使用过程中,高分子材料的耐温性还会受到许多其他因素的影响,例如加工工艺、材料厚度、应力状态等。因此,选择适合特定应用的高分子材料时需要考虑较多的因素。

耐热高分子

能在150~300℃温度范围内长期使用的高分子材料。

耐热高分子的选用条件:①在热或热、氧同时作用下,不发生化学变化,一般选用元素高分子(如含氟高分子、有机硅高分子)和杂环高分子;②除用作烧蚀材料外,要求在使用温度下仍能保持一定的物理、力学性能,一般选用分子链刚性大的、玻璃化温度较高的材料或适度交联的材料。

在不同温度范围内长期使用的常见耐热高分子有:①耐150~200℃的,有聚砜、聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、耐热酚醛树脂、耐热环氧树脂;②耐200~250℃的,有聚芳砜、聚苯硫醚、聚二烯丙基邻苯二甲酸酯、可熔性聚酰亚胺(聚醚酰亚胺)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(氟46);③耐250~300℃的,有聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚苯基喹?啉等。

在绝缘材料方面,沿用以下耐温等级:  耐热高分子的发展方向是:合成新的成本较低、易于加工、耐200~250℃级的材料;通过中温固化得到能在高温(gt;300℃)使用的材料;合成具有无机骨架、耐温500℃以上的高分子。

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