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敷铜板有板基和铜箔组成,板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料,上面覆盖一层铜箔(通常采用无氧铜)。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔,这些铜箔称为走线(trace)。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线,它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔,用来安装电子元件,称为钻孔。
集成电路的制造主要是在多晶硅材料上进行。在硅中添加五价或三价元素,形成PN结,无数个PN结在硅片上排列形成集成电路。 电子元件制作:电子元器件的制作根据元件种类而异。例如,三极管、二极管和可控硅等都是利用PN结的特性。
基板:绝缘材料。铜箔:牢固地附着到基板上的薄薄的铜箔层。经过腐蚀处理,形成连接元件的导线(铜箔条)。安装电子或电器元件处一般要钻孔。如果采用贴片元件,则不必钻孔。为了增加导电性能,铜箔条有时候会镀上银或金。元件:电子和电器元件,一般以电子元件为主。
PCB:线路板,也称为印刷电路板,是用于支持和连接电子元件的基础性组件。 PCB层次:线路板可以是单面板或双面板,也可以是多层板。 线路板材料:常见的线路板材料包括FR-4玻璃纤维复合材料和铝基材料等。
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